Een platina sensor in SMD-uitvoering op een printplaat
Platina sensoren in SMD-uitvoering zijn speciaal ontworpen voor geautomatiseerde assemblage op printplaten. Door hun geringe afmetingen maken zij een hoge assemblagedichtheid mogelijk. De gepatenteerde contacttechnologie maakt uitstekende verwerkingsresultaten en bestendigheid tegen hoge temperatuurcycli mogelijk.
De soldeercontacten zijn volledig vrij van fosfor, zwavel of andere onzuiverheden. Dit is de voorwaarde voor uitstekende soldeerverbindingen, omdat alleen op deze manier tijdens het solderen zeer schone intermetallische fasen kunnen worden gevormd.
De sensoren kunnen worden gebruikt bij temperaturen tot 250 °C en zijn zonder problemen bestand tegen soldeerprocessen van meer dan 300 °C. Ze kunnen worden verwerkt met verschillende methoden, zoals:
De platina sensor voor temperatuur is verkrijgbaar in 3 verschillende uitvoeringen. De platina chips verschillen alleen in het ontwerp van de soldeercontacten. Het PCS-ontwerp heeft een contact aan de achterzijde (rondom contact), terwijl het soldeercontact van het PCF-ontwerp (flip chip) zich aan één zijde bevindt. Bovendien is er een variant van dit ontwerp (PCF-B) met een soldeerbare, gemetalliseerde achterzijde.
